Mga Quote sa Market: Semiconductor, Passive Component, MOSFET
1. Ang mga ulat sa merkado ay nagpapahiwatig na ang mga kakulangan sa supply ng IC at mahabang cycle ng paghahatid ay magpapatuloy
Pebrero 3, 2023 – Magpapatuloy ang mga kakulangan sa supply at mahabang lead time hanggang 2023, sa kabila ng mga naiulat na pagpapabuti sa ilang mga bottleneck ng supply chain ng IC.Sa partikular, magiging laganap ang kakulangan ng mga sasakyan.Ang average na ikot ng pag-unlad ng sensor ay higit sa 30 linggo;Ang supply ay maaari lamang makuha sa isang distributed basis at hindi nagpapakita ng mga palatandaan ng pagpapabuti.Gayunpaman, may ilang mga positibong pagbabago dahil ang lead time ng mga MOSFET ay pinaikli.
Ang mga presyo ng mga discrete device, power modules at low-voltage na MOSFET ay unti-unting tumatag.Ang mga presyo sa merkado para sa mga karaniwang bahagi ay nagsisimula nang bumaba at nagpapatatag.Ang Silicon carbide semiconductors, na dati ay nangangailangan ng pamamahagi, ay nagiging mas madaling magagamit, kaya ang demand ay tinatayang bababa sa Q12023.Sa kabilang banda, ang pagpepresyo ng mga power module ay nananatiling medyo mataas.
Ang paglaki ng mga pandaigdigang bagong kumpanya ng sasakyan ng enerhiya ay humantong sa pagtaas ng demand para sa mga rectifier (Schottky ESD) at nananatiling mababa ang supply.Ang supply ng mga power management IC tulad ng mga LDO, AC/DC at DC/DC converter ay bumubuti.Ang mga lead time ay nasa pagitan na ngayon ng 18-20 na linggo, ngunit ang supply ng mga bahaging nauugnay sa automotive ay nananatiling mahigpit.
2. Sa patuloy na pagtaas ng mga presyo ng materyal, ang mga passive na bahagi ay inaasahang magtataas ng mga presyo sa Q2
Pebrero 2, 2023 – Ang mga ikot ng paghahatid para sa mga passive na electronic na bahagi ay iniulat na mananatiling stable hanggang 2022, ngunit ang pagtaas ng mga gastos sa raw na materyal ay nagbabago sa larawan.Ang presyo ng tanso, nikel at aluminyo ay makabuluhang nagpapataas sa halaga ng pagmamanupaktura ng mga MLCC, capacitor at inductors.
Ang nikel sa partikular ay ang pangunahing materyal na ginagamit sa paggawa ng MLCC, habang ang bakal ay ginagamit din sa pagproseso ng kapasitor.Ang mga pagbabago sa presyo na ito ay hahantong sa mas mataas na presyo para sa mga natapos na produkto at maaaring lumikha ng karagdagang ripple effect sa pamamagitan ng demand para sa mga MLCC dahil ang presyo ng mga bahaging ito ay patuloy na tataas.
Bilang karagdagan, mula sa bahagi ng merkado ng produkto, ang pinakamasamang oras para sa industriya ng passive component ay tapos na at ang mga supplier ay inaasahang makakita ng mga senyales ng pagbawi ng merkado sa ikalawang quarter ng taong ito, na may mga automotive application sa partikular na pagbibigay ng isang pangunahing pag-unlad na driver para sa passive component mga supplier.
3. Ansys Semiconductor: automotive, server MOSFETs ay wala pa ring stock
Karamihan sa mga kumpanya sa semiconductor at electronics supply chain ay nagpapanatili ng medyo konserbatibong pagtingin sa mga kondisyon ng merkado sa 2023, ngunit ang mga uso sa mga de-kuryenteng sasakyan (EV), mga bagong teknolohiya ng enerhiya, at cloud computing ay nagpapatuloy nang walang tigil.Ang tagagawa ng mga bahagi ng kuryente na Ansei Semiconductor (Nexperia) Vice President Lin Yushu analysis ay itinuro na, sa katunayan, ang automotive, server MOSFET ay "out of stock" pa rin.
Sinabi ni Lin Yushu, kabilang ang silicon based insulated gate bipolar transistor (SiIGBT), silicon carbide (SiC) na mga bahagi, ang malawak na puwang ng enerhiya, ang ikatlong kategorya ng mga bahagi ng semiconductor, ay gagamitin sa mga lugar na may mataas na paglago, na may nakaraang purong proseso ng silikon ay hindi ang parehong, panatilihin ang mga umiiral na teknolohiya ay hindi magagawang upang makasabay sa bilis ng industriya, ang mga pangunahing mga tagagawa ay napaka-aktibo sa pamumuhunan.
Orihinal na Balita sa Pabrika: ST, Western Digital, SK Hynix
4. STMicroelectronics na mamuhunan ng $4 bilyon para palawakin ang 12-pulgadang wafer fab
Ene. 30, 2023 – Inanunsyo kamakailan ng STMicroelectronics (ST) ang mga planong mamuhunan ng humigit-kumulang $4 bilyon sa taong ito para palawakin ang 12-pulgadang wafer fab nito at pataasin ang kapasidad sa paggawa ng silicon carbide nito.
Sa buong 2023, patuloy na ipatutupad ng kumpanya ang paunang diskarte nito sa pagtutok sa mga sektor ng automotive at industriya, sabi ni Jean-Marc Chery, presidente at punong ehekutibong opisyal ng STMicroelectronics.
Binanggit ni Chery na humigit-kumulang $4 bilyon sa mga paggasta ng kapital ang pinlano para sa 2023, pangunahin para sa 12-pulgadang pagpapalawak ng wafer fab at pagtaas sa kapasidad sa paggawa ng silicon carbide, kabilang ang mga plano para sa mga substrate.Naniniwala si Chery na ang buong taon ng 2023 na mga netong kita ng kumpanya ay nasa hanay na $16.8 bilyon hanggang $17.8 bilyon, na may taun-taon na paglago sa hanay na 4 porsiyento hanggang 10 porsiyento, batay sa malakas na pangangailangan ng customer at tumaas na kapasidad sa pagmamanupaktura.
5. Ang Western Digital ay Nag-anunsyo ng $900 Milyong Puhunan para Maghanda para sa Divestment ng Flash Memory Business
Pebrero 2, 2023 – Inanunsyo kamakailan ng Western Digital na makakatanggap ito ng $900 milyon na pamumuhunan na pinamumunuan ng Apollo Global Management, kung saan nakikilahok din ang Elliott Investment Management.
Ayon sa mga mapagkukunan ng industriya, ang pamumuhunan ay isang pasimula sa pagsasama sa pagitan ng Western Digital at Armor Man.Ang negosyo ng hard drive ng Western Digital ay inaasahang mananatiling independiyente pagkatapos ng pagsasama, ngunit maaaring magbago ang mga detalye.
Tulad ng naunang iniulat, ang dalawang partido ay nagtapos ng isang malawak na istraktura ng deal na makikita sa Western Digital na i-divest ang flash memory business nito at sumanib sa Armored Man upang bumuo ng isang kumpanya sa US.
Sinabi ng CEO ng Western Digital na si David Goeckeler na tutulungan ng Apollo at Elliott ang Western Digital sa susunod na yugto ng estratehikong pagtatasa nito.
6. Inayos muli ng SK Hynix ang CIS team, nagta-target ng mga high-end na produkto
Noong Enero 31, 2023, iniulat na inayos ng SK Hynix ang CMOS image sensor (CIS) team nito upang mailipat ang focus nito mula sa pagpapalawak ng market share patungo sa pagbuo ng mga high-end na produkto.
Ang Sony ang pinakamalaking producer sa mundo ng mga bahagi ng CIS, na sinusundan ng Samsung.Nakatuon sa mataas na resolution at multifunctionality, ang dalawang kumpanya ay magkasamang kinokontrol ang 70 hanggang 80 porsiyento ng merkado, kasama ang Sony na mayroong humigit-kumulang 50 porsiyento ng merkado.Ang SK Hynix ay medyo maliit sa lugar na ito at nakatutok sa low-end na CIS na may mga resolution na 20 megapixels o mas mababa sa nakaraan.
Gayunpaman, sinimulan na ng kumpanya ang pagbibigay sa Samsung ng CIS nito noong 2021, kabilang ang isang 13-megapixel CIS para sa mga foldable phone ng Samsung at isang 50-megapixel sensor para sa serye ng Galaxy A noong nakaraang taon.
Isinasaad ng mga ulat na ang SK Hynix CIS team ay lumikha na ngayon ng isang sub-team upang tumuon sa pagbuo ng mga partikular na function at feature para sa mga sensor ng imahe.
Oras ng post: Peb-07-2023