Bago at Orihinal na Sharp LCD Display LM61P101 LM64P101 LQ10D367 LQ10D368 ONE SPOT BUMILI

1.Paano gumawa ng isang kristal na ostiya

Ang unang hakbang ay metallurgical purification, na kinabibilangan ng pagdaragdag ng carbon at pag-convert ng silicon oxide sa silicon na 98% o higit pang kadalisayan gamit ang redox.Karamihan sa mga metal, tulad ng bakal o tanso, ay dinadalisay sa ganitong paraan upang makakuha ng sapat na purong metal.Gayunpaman, hindi pa rin sapat ang 98% para sa paggawa ng chip at kailangan pa ng mga karagdagang pagpapahusay.Samakatuwid, ang proseso ng Siemens ay gagamitin para sa karagdagang paglilinis upang makuha ang high-purity polysilicon na kinakailangan para sa proseso ng semiconductor.
Ang susunod na hakbang ay hilahin ang mga kristal.Una, ang high-purity polysilicon na nakuha kanina ay natutunaw upang bumuo ng likidong silikon.Pagkatapos, ang isang kristal ng seed silicon ay dinadala sa ibabaw ng likido at dahan-dahang hinila paitaas habang umiikot.Ang dahilan ng pangangailangan para sa isang buto ng kristal ay, tulad ng isang taong pumipila, ang mga silicon atoms ay kailangang ihanay upang ang mga susunod sa kanila ay marunong pumila ng tama.Sa wakas, kapag ang mga atomo ng silikon ay umalis sa likidong ibabaw at tumigas, ang maayos na nakaayos na solong kristal na silikon na haligi ay kumpleto.
Ngunit ano ang kinakatawan ng 8" at 12"?Ang tinutukoy niya ay ang diameter ng pillar na ginagawa namin, ang bahagi na parang isang baras ng lapis pagkatapos na ang ibabaw ay ginagamot at hiniwa sa manipis na mga manipis.Ano ang hirap sa paggawa ng malalaking ostiya?Gaya ng nabanggit kanina, ang proseso ng paggawa ng mga ostiya ay parang paggawa ng mga marshmallow, pag-iikot at paghubog sa mga ito habang lumalakad ka.Ang sinumang nakagawa na ng marshmallow noon ay malalaman na napakahirap gumawa ng malalaki at solidong marshmallow, at ganoon din ang proseso ng paghila ng wafer, kung saan ang bilis ng pag-ikot at pagkontrol sa temperatura ay nakakaapekto sa kalidad ng wafer.Bilang resulta, mas malaki ang sukat, mas mataas ang mga kinakailangan sa bilis at temperatura, na nagpapahirap sa paggawa ng mataas na kalidad na 12" na wafer kaysa sa isang 8" na wafer.

Upang makabuo ng isang ostiya, ang isang pamutol ng brilyante ay ginagamit upang gupitin ang wafer nang pahalang sa mga wafer, na pagkatapos ay pinakintab upang mabuo ang mga wafer na kinakailangan para sa paggawa ng chip.Ang susunod na hakbang ay ang pagsasalansan ng mga bahay o paggawa ng chip.Paano ka gumawa ng chip?
2. Dahil naipakilala sa kung ano ang mga silicon wafer, malinaw din na ang paggawa ng mga IC chip ay parang paggawa ng bahay na may mga bloke ng Lego, sa pamamagitan ng pagsasalansan ng mga ito nang patong-patong upang lumikha ng hugis na gusto mo.Gayunpaman, may ilang mga hakbang sa pagbuo ng isang bahay, at ang parehong napupunta para sa pagmamanupaktura ng IC.Ano ang mga hakbang na kasangkot sa paggawa ng isang IC?Inilalarawan ng sumusunod na seksyon ang proseso ng paggawa ng IC chip.

Bago tayo magsimula, kailangan nating maunawaan kung ano ang IC chip - IC, o Integrated Circuit, kung tawagin, ay isang stack ng mga dinisenyong circuit na pinagsama-sama sa isang stacked na paraan.Sa paggawa nito, maaari nating bawasan ang dami ng lugar na kinakailangan upang ikonekta ang mga circuit.Ang diagram sa ibaba ay nagpapakita ng isang 3D na diagram ng isang IC circuit, na makikitang nakabalangkas tulad ng mga beam at column ng isang bahay, na nakasalansan sa isa't isa, kaya naman ang pagmamanupaktura ng IC ay inihalintulad sa pagtatayo ng bahay.

Mula sa 3D na seksyon ng IC chip na ipinakita sa itaas, ang madilim na asul na bahagi sa ibaba ay ang wafer na ipinakilala sa nakaraang seksyon.Ang pula at kulay-lupa na mga bahagi ay kung saan ginawa ang IC.

Una sa lahat, maihahalintulad ang pulang bahagi sa ground floor hall ng isang mataas na gusali.Ang lobby sa ground floor ay ang gateway sa gusali, kung saan nakakakuha ng access, at kadalasang mas gumagana sa mga tuntunin ng pagkontrol sa trapiko.Ito ay samakatuwid ay mas kumplikado upang bumuo kaysa sa iba pang mga sahig at nangangailangan ng higit pang mga hakbang.Sa IC circuit, ang hall na ito ay ang logic gate layer, na siyang pinakamahalagang bahagi ng buong IC, na pinagsasama ang iba't ibang logic gate upang lumikha ng isang fully functional na IC chip.

Ang dilaw na bahagi ay parang normal na sahig.Kung ikukumpara sa ground floor, hindi ito masyadong kumplikado at hindi gaanong nagbabago mula sa sahig hanggang sa sahig.Ang layunin ng palapag na ito ay upang ikonekta ang mga logic gate sa pulang seksyon nang magkasama.Ang dahilan ng pangangailangan para sa napakaraming mga layer ay ang napakaraming mga circuit na maiugnay nang magkasama at kung ang isang solong layer ay hindi maaaring tumanggap ng lahat ng mga circuit, maraming mga layer ang kailangang isalansan upang makamit ang layuning ito.Sa kasong ito, ang iba't ibang mga layer ay konektado pataas at pababa upang matugunan ang mga kinakailangan sa mga kable.