Electronic ic chip Suporta sa Serbisyo ng BOM TPS54560BDDAR bagung-bagong mga bahagi ng electronics ng ic chips

1.Pangalan ng IC, pangkalahatang kaalaman sa pakete at mga panuntunan sa pagbibigay ng pangalan:

Saklaw ng temperatura.

C=0°C hanggang 60°C (komersyal na grado);I=-20°C hanggang 85°C (industrial grade);E=-40°C hanggang 85°C (extended industrial grade);A=-40°C hanggang 82°C (aerospace grade);M=-55°C hanggang 125°C (gradong militar)

Uri ng lagayan.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Ceramic tanso tuktok;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Makitid DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Narrow Ceramic DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300mil) W-Wide small form factor (300 mil);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Makitid na tanso na tuktok;Z-TO-92, MQUAD;D-Mamatay;/PR-Reinforced plastic;/W-Ostiya.

Bilang ng mga pin:

a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;ako -4;H-4;I-28;J-2;K-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (ikot);W-10 (ikot);X-36;Y-8 (ikot);Z-10 (ikot).(bilog).

Tandaan: Ang unang titik ng apat na titik na suffix ng interface class ay E, na nangangahulugang ang device ay may antistatic function.

2.Pag-unlad ng teknolohiya ng packaging

Ang pinakamaagang integrated circuit ay gumamit ng mga ceramic flat na pakete, na patuloy na ginagamit ng militar sa loob ng maraming taon dahil sa kanilang pagiging maaasahan at maliit na sukat.Hindi nagtagal ay lumipat ang commercial circuit packaging sa dalawahang in-line na pakete, simula sa ceramic at pagkatapos ay plastic, at noong 1980s ang bilang ng pin ng mga VLSI circuit ay lumampas sa mga limitasyon ng aplikasyon ng mga DIP package, na kalaunan ay humahantong sa paglitaw ng mga pin grid array at chip carrier.

Ang surface mount package ay lumitaw noong unang bahagi ng 1980s at naging tanyag sa huling bahagi ng dekada na iyon.Gumagamit ito ng mas pinong pin pitch at may gull-wing o J-shaped pin na hugis.Ang Small-Outline Integrated Circuit (SOIC), halimbawa, ay may 30-50% na mas maliit na lugar at 70% mas mababa ang kapal kaysa sa katumbas na DIP.Ang paketeng ito ay may mga pin na hugis pakpak ng gull na nakausli mula sa dalawang mahabang gilid at isang pin pitch na 0.05".

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) at PLCC packages.noong 1990s, kahit na ang PGA package ay madalas pa ring ginagamit para sa mga high-end na microprocessor.naging karaniwang package ang PQFP at thin small-outline package (TSOP) para sa mga device na may mataas na bilang ng pin.Ang mga high-end na microprocessor ng Intel at AMD ay lumipat mula sa mga pakete ng PGA (Pine Grid Array) patungo sa mga pakete ng Land Grid Array (LGA).

Ang mga pakete ng Ball Grid Array ay nagsimulang lumitaw noong 1970s, at noong 1990s ang FCBGA package ay binuo na may mas mataas na bilang ng pin kaysa sa iba pang mga pakete.Sa pakete ng FCBGA, ang die ay binabaligtad pataas at pababa at ikinonekta sa mga bolang panghinang sa pakete sa pamamagitan ng isang parang PCB na base layer sa halip na mga wire.Sa merkado ngayon, ang packaging ay isa na ring hiwalay na bahagi ng proseso, at ang teknolohiya ng pakete ay maaari ring makaapekto sa kalidad at ani ng produkto.