Orihinal na IC XCKU025-1FFVA1156I Chip Integrated Circuit IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

Una, nalulutas nitoelectromagnetic compatibility(EMC) atelectromagnetic interference (EMI)mga problema.Sa pangkalahatan, ang paghahatid ng signal ng chip gamit ang teknolohiya ng packaging ng WireBond ay isinasagawa sa pamamagitan ng isang metal wire na may tiyak na haba.Sa kaso ng mataas na dalas, ang pamamaraang ito ay gagawa ng tinatawag na impedance effect, na bumubuo ng isang balakid sa ruta ng signal.Gayunpaman, ang FC-BGA ay gumagamit ng mga pellets sa halip na mga pin upang ikonekta ang processor.Gumagamit ang package na ito ng kabuuang 479 na bola, ngunit ang bawat isa ay may diameter na 0.78 mm, na nagbibigay ng pinakamaikling panlabas na distansya ng koneksyon.Ang paggamit ng package na ito ay hindi lamang nagbibigay ng mahusay na pagganap ng kuryente, ngunit binabawasan din ang pagkawala at inductance sa pagitan ng mga interconnect ng bahagi, binabawasan ang problema ng electromagnetic interference, at maaaring makatiis ng mas mataas na mga frequency, ang paglabag sa limitasyon ng overclocking ay nagiging posible.

Pangalawa, habang ang mga taga-disenyo ng display chip ay nag-embed ng higit pa at mas maraming mga siksik na circuit sa parehong lugar ng silikon na kristal, ang bilang ng mga input at output na mga terminal at pin ay tataas nang mabilis, at isa pang bentahe ng FC-BGA ay na maaari nitong dagdagan ang density ng I/O .Sa pangkalahatan, ang mga I/O lead gamit ang WireBond technology ay nakaayos sa paligid ng chip, ngunit pagkatapos ng FC-BGA package, ang I/O leads ay maaaring isaayos sa isang array sa ibabaw ng chip, na nagbibigay ng mas mataas na density ng I/O layout, na nagreresulta sa pinakamahusay na kahusayan sa paggamit, at dahil sa kalamangan na ito.Binabawasan ng teknolohiya ng inversion ang lugar ng 30% hanggang 60% kumpara sa mga tradisyonal na anyo ng packaging.

Sa wakas, sa bagong henerasyon ng high-speed, highly integrated display chips, ang problema sa pagwawaldas ng init ay magiging isang malaking hamon.Batay sa natatanging anyo ng flip package ng FC-BGA, ang likod ng chip ay maaaring malantad sa hangin at maaaring direktang mawala ang init.Kasabay nito, maaari ring mapabuti ng substrate ang kahusayan sa pagwawaldas ng init sa pamamagitan ng metal layer, o mag-install ng metal heat sink sa likod ng chip, higit na palakasin ang kakayahan ng chip sa pagwawaldas ng init, at lubos na mapabuti ang katatagan ng chip. sa high-speed na operasyon.

Dahil sa mga bentahe ng FC-BGA package, halos lahat ng graphics acceleration card chips ay nakabalot sa FC-BGA.