XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
Impormasyon ng Produkto
| TYPENo.ng Logic Blocks: | 2586150 |
| Bilang ng Macrocells: | 2586150Macrocells |
| Pamilya ng FPGA: | Serye ng Virtex UltraScale |
| Logic Case Style: | FCBGA |
| Bilang ng mga Pin: | 2104Pins |
| Bilang ng mga Marka ng Bilis: | 2 |
| Kabuuang Mga Bit ng RAM: | 77722Kbit |
| Bilang ng mga I/O: | 778I/O's |
| Pamamahala ng Orasan: | MMCM, PLL |
| Pinakamababa ng Boltahe ng Core Supply: | 922mV |
| Max ng Core Supply Voltage: | 979mV |
| I/O Supply Voltage: | 3.3V |
| Max ng Operating Frequency: | 725MHz |
| Saklaw ng Produkto: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Panimula ng Produkto
Ang ibig sabihin ng BGA ayBall Grid Q Array Package.
Ang memorya na naka-encapsulated ng teknolohiya ng BGA ay maaaring tumaas ang kapasidad ng memorya sa tatlong beses nang hindi binabago ang dami ng memorya, BGA at TSOP
Kung ikukumpara sa, mayroon itong mas maliit na volume, mas mahusay na pagganap ng pagwawaldas ng init at pagganap ng kuryente.Ang teknolohiya ng packaging ng BGA ay lubos na napabuti ang kapasidad ng imbakan sa bawat square inch, gamit ang mga produkto ng memorya ng teknolohiya ng BGA packaging sa ilalim ng parehong kapasidad, ang dami ay isang-ikatlo lamang ng TSOP packaging;Dagdag pa, may tradisyon
Kung ikukumpara sa TSOP package, ang BGA package ay may mas mabilis at mas epektibong paraan ng pag-alis ng init.
Sa pag-unlad ng integrated circuit technology, ang mga kinakailangan sa packaging ng integrated circuits ay mas mahigpit.Ito ay dahil ang teknolohiya ng packaging ay nauugnay sa functionality ng produkto, kapag ang dalas ng IC ay lumampas sa 100MHz, ang tradisyonal na paraan ng packaging ay maaaring makabuo ng tinatawag na "Cross Talk• phenomenon, at kapag ang bilang ng mga pin ng IC ay higit sa 208 Pin, ang tradisyunal na paraan ng packaging ay may mga kahirapan. Samakatuwid, bilang karagdagan sa paggamit ng QFP packaging, karamihan sa mga mataas na pin count chips ngayon (tulad ng mga graphics chip at chipset, atbp.) ay inililipat sa BGA(Ball Grid Array PackageQ) packaging technology. Nang lumitaw ang BGA, ito ang naging pinakamahusay na pagpipilian para sa high-density, high-performance, multi-pin packages gaya ng cpus at south/North bridge chips sa motherboards.
Ang teknolohiya ng packaging ng BGA ay maaari ding nahahati sa limang kategorya:
1.PBGA (Plasric BGA) substrate: Karaniwang 2-4 na layer ng organic na materyal na binubuo ng multi-layer board.Intel series na CPU, Pentium 1l
Ang mga processor ng Chuan IV ay nakabalot lahat sa form na ito.
2.CBGA (CeramicBCA) substrate: iyon ay, ceramic substrate, ang electrical connection sa pagitan ng chip at substrate ay karaniwang flip-chip
Paano mag-install ng FlipChip (FC para sa maikli).Intel series cpus, Pentium l, ll Pentium Pro processors ay ginagamit
Isang anyo ng encapsulation.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substrate: Hard multi-layer substrate.
4.TBGA (TapeBGA) substrate: Ang substrate ay isang ribbon soft 1-2 layer PCB circuit board.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) substrate: tumutukoy sa mababang square chip area (kilala rin bilang cavity area) sa gitna ng package.
Ang BGA package ay may mga sumusunod na tampok:
1).10 Ang bilang ng mga pin ay nadagdagan, ngunit ang distansya sa pagitan ng mga pin ay mas malaki kaysa sa QFP packaging, na nagpapabuti sa ani.
2 ). Bagama't ang konsumo ng kuryente ng BGA ay tumaas, ang pagganap ng electric heating ay maaaring mapabuti dahil sa kinokontrol na paraan ng pag-collapse chip welding.
3).Ang pagkaantala ng paghahatid ng signal ay maliit, at ang dalas ng adaptive ay lubos na napabuti.
4).Ang pagpupulong ay maaaring coplanar welding, na lubos na nagpapabuti sa pagiging maaasahan.
