Semiconductors Electronic Components TPS7A5201QRGRRQ1 Ic Chips BOM service One spot buy

Pangkalahatang-ideya ng mga chips

(i) Ano ang chip

Ang integrated circuit, dinaglat bilang IC;o microcircuit, microchip, ang chip ay isang paraan ng miniaturizing circuits (pangunahin ang mga semiconductor device, ngunit pati na rin ang mga passive na bahagi, atbp.) sa electronics, at kadalasang ginagawa sa ibabaw ng semiconductor wafers.

(ii) Proseso ng paggawa ng chip

Kasama sa kumpletong proseso ng paggawa ng chip ang disenyo ng chip, paggawa ng wafer, paggawa ng pakete, at pagsubok, kung saan partikular na kumplikado ang proseso ng paggawa ng wafer.

Una ay ang disenyo ng chip, ayon sa mga kinakailangan sa disenyo, ang nabuong "pattern", ang hilaw na materyal ng chip ay ang ostiya.

Ang wafer ay gawa sa silikon, na pino mula sa quartz sand.Ang wafer ay ang elementong silikon na nadalisay (99.999%), pagkatapos ang purong silikon ay ginawang mga silicon rod, na nagiging materyal para sa pagmamanupaktura ng quartz semiconductors para sa mga integrated circuit, na hinihiwa sa mga wafer para sa paggawa ng chip.Kung mas manipis ang wafer, mas mababa ang gastos ng produksyon, ngunit mas hinihingi ang proseso.

Patong ng wafer

Ang wafer coating ay lumalaban sa oxidation at temperature resistance at isang uri ng photoresist.

Pag-unlad at pag-ukit ng wafer photolithography

Ang pangunahing daloy ng proseso ng photolithography ay ipinapakita sa diagram sa ibaba.Una, ang isang layer ng photoresist ay inilapat sa ibabaw ng wafer (o substrate) at tuyo.Pagkatapos ng pagpapatayo, ang wafer ay ililipat sa lithography machine.Ang liwanag ay ipinapasa sa isang maskara upang i-project ang pattern sa mask sa photoresist sa ibabaw ng wafer, na nagbibigay-daan sa pagkakalantad at pagpapasigla ng photochemical reaction.Ang mga nakalantad na wafer ay iluluto sa pangalawang pagkakataon, na kilala bilang post-exposure baking, kung saan mas kumpleto ang photochemical reaction.Sa wakas, ang developer ay ini-spray sa photoresist sa ibabaw ng wafer upang bumuo ng nakalantad na pattern.Pagkatapos ng pag-unlad, ang pattern sa mask ay naiwan sa photoresist.

Ang gluing, baking, at development ay ginagawa lahat sa screed developer at ang exposure ay ginagawa sa photolithograph.Ang screed developer at ang lithography machine ay karaniwang pinapatakbo nang inline, na ang mga wafer ay inililipat sa pagitan ng mga unit at ng makina gamit ang isang robot.Ang buong exposure at development system ay sarado at ang mga wafer ay hindi direktang nakalantad sa nakapalibot na kapaligiran upang mabawasan ang epekto ng mga nakakapinsalang sangkap sa kapaligiran sa photoresist at photochemical reactions.

Doping na may mga impurities

Ang pagtatanim ng mga ions sa wafer upang makagawa ng katumbas na P at N-type na semiconductors.

Pagsubok ng wafer

Pagkatapos ng mga proseso sa itaas, ang isang sala-sala ng dice ay nabuo sa ostiya.Ang mga katangiang elektrikal ng bawat die ay sinusuri gamit ang isang pin test.

Packaging

Ang mga ginawang wafer ay naayos, nakatali sa mga pin, at ginawa sa iba't ibang mga pakete ayon sa mga kinakailangan, kaya naman ang parehong chip core ay maaaring i-package sa iba't ibang paraan.Halimbawa, DIP, QFP, PLCC, QFN, at iba pa.Dito ito ay pangunahing tinutukoy ng mga gawi sa aplikasyon ng gumagamit, kapaligiran ng aplikasyon, format ng merkado, at iba pang mga peripheral na kadahilanan.

Pagsubok, packaging

Pagkatapos ng proseso sa itaas, kumpleto na ang paggawa ng chip.Ang hakbang na ito ay upang subukan ang chip, alisin ang mga may sira na produkto at i-package ito.

Ang relasyon sa pagitan ng mga wafer at chips

Ang isang chip ay binubuo ng higit sa isang semiconductor device.Ang mga semiconductor ay karaniwang mga diode, triodes, field effect tubes, maliliit na resistors ng kapangyarihan, inductors, capacitors, at iba pa.

Ito ay ang paggamit ng mga teknikal na paraan upang baguhin ang konsentrasyon ng mga libreng electron sa atomic nucleus sa isang pabilog na balon upang baguhin ang mga pisikal na katangian ng atomic nucleus upang makabuo ng positibo o negatibong singil ng marami (mga electron) o ilang (mga butas) sa bumuo ng iba't ibang semiconductors.

Ang silikon at germanium ay karaniwang ginagamit na mga semiconductor na materyales at ang kanilang mga katangian at materyales ay madaling makuha sa malalaking dami at sa murang halaga para sa paggamit sa mga teknolohiyang ito.

Ang isang silicon wafer ay binubuo ng isang malaking bilang ng mga aparatong semiconductor.Ang function ng isang semiconductor ay, siyempre, upang bumuo ng isang circuit kung kinakailangan at umiral sa silicon wafer.